PRODUKTE

Funktionen
Material: | Wolfram, Wolframlegierung |
Reinheit: | 99 Prozent |
Gestalten: | Gemäß Zeichnungen |
Größe: | Gemäß Zeichnungen |
Beschreibung der Wolframionen-Implantationskomponenten
Wolfram ist ein Hartmetall mit einem glänzenden und silbrig-weißen Aussehen. Es ist beständig gegen Oxidation und den Angriff von Säuren und Laugen. Es ist ein voluminöses Metall und hat den höchsten Schmelzpunkt aller Metalle. Der chemische Name von Wolfram ist Wolfram, dargestellt durch W. Seine Ordnungszahl ist 74 und es gehört zur Kategorie der Übergangsmetalle, Periode 6 des Periodensystems.
Die Ionenimplantation ist ein wichtiger Prozess, der in der Herstellung von Halbleitervorrichtungen, der Metallveredelung und der materialwissenschaftlichen Forschung weit verbreitet ist. Es ist ein Nieder-temperaturprozess, durch den die Ionen eines Elements in ein festes Target beschleunigt werden, wodurch die physikalischen, chemischen oder elektrischen Eigenschaften des Targets verändert werden.
Der Ionenimplantierer ist die Schlüsselausrüstung bei der Herstellung integrierter Schaltkreise. Wenn Ionenstrahlen auf die Oberfläche eines -Halbleiters geschossen und abgeschieden werden, werden die Ladungsträgerkonzentration und der Leitungstyp geändert. Aufgrund seiner hervorragenden Oberflächenmodifizierung wird die Ionenimplantation weithin in Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken, hoch-molekularen Polymeren usw. angewendet.
Die Ionenimplantation ist bei der Herstellung massiver integrierter Schaltungen (IC) wesentlich. Die Komponenten der Ionenimplantation bestehen häufig aus TZM, Molybdän und Wolfram, da diese Materialien aufgrund ihrer Korrosionsbeständigkeit, Festigkeit und hohen Wärmeleitfähigkeit in rauen Umgebungen gute Leistungen erbringen könnten. Der wichtigste Teil eines Implantiersystems ist der Strahlengang, in den Komponenten eingebunden sind. Hier werden die Ionen erzeugt, konzentriert, beschleunigt und gezielt auf den Wafer gerichtet.
Produkte für die Halbleiterindustrie
Kammern (Wolfram, Molybdän und Legierungen)
Filamente (Wolfram und Wolframlegierungen)
Lichtbogenschlitze (Wolfram, Molybdän und Legierungen)
Halter (Wolfram, Molybdän und Legierungen)
Kathoden (Wolfram, Molybdän und Legierungen)
Ersatzteile (Wolfram, Molybdän und Legierungen, Keramik, Stahl)
Spezifikation und chemische Zusammensetzung
Material | Typ | Chemische Zusammensetzung (nach Gew.) |
Reines Wolfram | W1 | >99,95 Prozent mind. Mo |
Wolfram-Kupfer-Legierung | WCu | 10 % ~ 50 % Cu / 50 % ~ 90 % W |
Schwere Wolframlegierung | WNiFe | 1,5 Prozent - 10 Prozent Ni, Fe, Mo |
Schwere Wolframlegierung | WNiCu | 5 Prozent - 9,8 Prozent Ni, Cu |
Wolfram-Rhenium | WRe | 5,0 Prozent Re |
Moly Wolfram | MoW50 | {{0}},0 Prozent W |
Chemische Eigenschaften von Wolfram
Chemische Daten | |
CAS-Nummer | 7440-33-7 |
Thermischer Neutronenquerschnitt | 19,2 Scheunen/Atom |
Elektrodenpotential | 4.5 V |
Ionenradius | 0.620 Å |
Elektronegativität | 1.7 |
Röntgenabsorptionskante.- | 0.17837 Å |
Elektrochemisches Äquivalent | 3.43 g/A/h |
Physikalische Eigenschaften von Wolfram
Eigenschaften | Metrisch | Kaiserliche |
Dichte | 19,3 g/cm³ | 00,697 lb/in3 |
Schmelzpunkt | 3370 Grad | 6100 Grad F |
Siedepunkt | 5900 Grad | 10700 Grad F |
Mechanische Eigenschaften von Wolfram
Eigenschaften | Metrisch | Kaiserliche |
Zerreißfestigkeit | 980 MPa | 142000psi |
Elastizitätsmodul | 400 GPa | 58000ksi |
Schermodul | 156 GPa | 22600 ksi |
Poissons-Verhältnis | 0.28 | 0.28 |
Härte, Brinell | 294 | 294 |
Härte, Vickers | 310 | 310 |
Härte, Knoop | 318 | 318 |
Härte, Rockwell A | 66 | 66 |
Härte, Rockwell C | 31 | 31 |
Thermische Eigenschaften von Wolfram
Eigenschaften | Metrisch | Kaiserliche |
Wärmeausdehnungskoeffizient -effizient (@20–100 Grad/68–212 Grad F) | 4,40 µm/m Grad | 2,44 µin/in Grad F |
Wärmeleitfähigkeit | 163,3 W/mK | 1133 BTU in/hr.ft². Grad F |
Anwendungen von Wolframionenimplantationskomponenten und verwandte Branchen
● Halbleiterfertigung
● Metallveredelung zum Vorspannen und Oberflächenveredeln von Werkzeugstahl
● Ionenstrahlmischen, um eine abgestufte Grenzfläche zu erreichen und die Haftung zwischen nicht mischbaren Materialien zu verstärken
● Forschung & Labor
● Halbleiter
● Metall
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